技術與裝備

一、晶粒晶向控制技術

 晶粒的大小、排列方向直接決定了濺射成膜的均勻性和濺射速度，影響下游產品的品質和性能，因此，晶粒晶向的控制是濺射靶材生產過程中的核心技術。公司擁有金屬材料塑性變形加工生產線及內部組織結構檢測設備，通過科學的工藝安排，能夠對晶粒晶向實施精確的控制。

二、高純金屬純度控制及提純技術

 由于金屬材料中的雜質會影響半導體芯片等下游產品的導電性能，因此，濺射靶材對金屬材料的純度提出了相當高的要求。公司通過自主研發和合作開發，已經具備生產超高純度的濺射靶材用金屬材料的技術能力，大大提升企業的市場競爭力。

三、異種金屬大面積焊接技術

 焊接技術是將靶坯與背板牢固地焊接在一起的技術，公司擁有擴散焊接、電子束焊接、釬焊等不同焊接方式的完整產線和先進技術，產品平均焊接結合率可達99%以上，可滿足不同客戶多樣化的需求。其中，公司通過多年自主研發，已掌握了Al、 Ti、Ta、Cu等不同靶材和不同背板材料的大尺寸、高結合率和高強度的擴散焊接技術，多項擴散焊接技術已達到國際領先水平。

四、金屬的精密加工及特殊處理技術

 半導體芯片制造客戶所使用的濺射機臺十分精密，對濺射靶材的尺寸精度要求很高，公司擁有一批國內外頂尖的數控車床、加工中心等大型精密加工設備，能夠對靶材的各項尺寸進行精準控制，從而滿足全球不同高端客戶機臺濺射的使用要求。

五、靶材的清洗包裝技術

 下游客戶的生產環境、濺射反應機臺腔體對濺射靶材的潔凈程度要求很高，公司運用自主設計的靶材全自動清洗機進行反復的產品清洗，在真空環境下使產品干燥，用于生產半導體芯片的濺射靶材表面潔凈度能夠達到電子級水平。